Dienstleistungen
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
3D-Inspektion von Ball-Grid-Array- Lötstellen
µ-3D Visualiser
Der µ-3D Visualiser kombiniert hochauflösende Mikrofokus- Röntgentechnologie mit den neuesten Methoden der dreidimensionalen Rekonstruktion.
Mit modernsten 3D-Methoden werden unterschiedliche Objektschichten durch Verarbeitung mehrerer Schrägprojektionen erzeugt, z.B. können die einzelnen Lagen einer Multilayerplatine oder einer optisch nicht zugänglichen BGA-Lötverbindung schichtweise dargestellt werden.
Die Prüfmethode eignet sich insbesondere zur hochgenauen Fehleranalyse, z.B. an chip on board (COB), flip chip (fc), µBGA Verbindungen.
Nutzen Sie unsere Dienstleistung für Ihre Qualitätssicherung auf höchstem Niveau!
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