Serie: Chipdesign in Europa

28. September 2022

Die Industrie in Europa steht vor einer großen Herausforderung: In den letzten Jahrzehnten ist die industrielle Fertigung von hochintegrierten Halbleiter-Chips ins Hintertreffen geraten; aktuell bestehen sehr große Abhängigkeiten von Produktionsstätten in Asien. Themen wie Datensicherheit, Künstliche Intelligenz oder Kriminalitätsbekämpfung jedoch sind zunehmend abhängig von der Verfügbarkeit von Halbleitern. Deshalb ist es Zeit zu handeln: Die EU hat im European Chips Act ambitionierte Pläne vorgelegt, die die technologische Souveränität des Kontinents stärken sollen und eine Weichenstellung für die Zukunft darstellen. Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS stellt sich mit seinem Know-how in Forschung, Entwicklung und Design von integrierten Schaltungen an die Spitze dieses gesamteuropäischen Projekts.

In unserer Chipdesign-Serie verdeutlichen wir die Wichtigkeit eines europäischen Chipdesign-Ökosystems. Wir stellen die Aufgaben und Ziele des Bayerischen Chip-Design-Centers vor, präsentieren das Angebot des Fraunhofer IIS für Unternehmen und KMU und beschreiben unsere Aktivitäten zur Aus- und Weiterbildung von Chipdesign-Fachkräften. Die Serie startet mit einem Statement von Prof. Albert Heuberger, Leiter des Fraunhofer IIS.

Institutsleiter des Fraunhofer IIS Albert Heuberger definiert die deutsche Halbleiterindustrie

Fraunhofer IIS / 14. Februar 2024

Prof. Albert Heuberger, Institutsleiter Fraunhofer IIS

EE Times Europe und Prof. Albert Heuberger, Institutsleiter und Vorsitzender des FMD-Lenkungskreises, sprechen im Video über angewandte Forschung und die Zukunft der Halbleiterindustrie.

 

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Innovation im Halbleitermarkt: Chiplets als Wegbereiter der Zukunft

Serie: Chipdesign / 07. Februar 2024

Foto von Andy Heinig
© Fraunhofer IIS/Paul Pulkert
Andy Heinig ist Chiplet Experte am Fraunhofer IIS

Andy Heinig ist Chiplet-Experte am Fraunhofer IIS und beantwortete uns folgende Fragen:  Welche Rolle wird die Chiplet-Technologie in Zukunft spielen? Welche Herausforderungen ergeben sich dabei und welche Fortschritte sind in nächster Zeit zu erwarten? Wie sehen konkrete Kooperationen zwischen dem Fraunhofer IIS und Industriepartnern aus? 


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Kluge Köpfe für das Chipdesign in Europa gesucht

Serie: Chipdesign / 19. Januar 2024

© Fraunhofer IIS / Karoline Glasow
»Wir wollen die Jugend für Mikroelektronik begeistern« sagt Harald Neubauer, erfahrener Mitarbeiter der Abteilung Chip-Design-Center.

Wenn Chips vorwiegend in Asien entwickelt und hergestellt werden, bringt das nicht nur eine starke Abhängigkeit von der dortigen Fertigung und eventuellen Lieferschwierigkeiten. Eine mindestens ebenso große Herausforderung für Europa ist die Wissenssicherung und der Aufbau von Nachwuchskräften für Chipdesign. Harald Neubauer arbeitet in der  Abteilung Chip-Design-Center am Fraunhofer IIS und kennt die Problematik und mögliche Lösungen.


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Wie Chipdesigner am Fraunhofer IIS die Zukunft der Mikroelektronik in Europa mitgestalten

Serie: Chipdesign / 19. Dezember 2023

© Fraunhofer IIS / Christina Müller
Dr. Markus Eppel ist Leiter der Gruppe Advanced Analog Circuits am Fraunhofer IIS. Sein Focus liegt auf der Entwicklung energieeeffizienter Chips mit analog-digitalem Design und neuromorpher Hardware.

Die aktuelle Knappheit an Halbleitern und Chips wirkt sich erheblich auf unsere Industrie aus. Die starke Abhängigkeit von asiatischen und amerikanischen Zulieferern sowie Wertschöpfungsketten stellt eine bedeutende Herausforderung für die Wirtschaft Bayerns, Deutschlands und Europas dar. In diesem Kontext streben wir danach, einen Beitrag zu leisten, um das Chipdesign wieder nach Europa zu bringen. Die Chipdesigner am Fraunhofer IIS leisten dazu einen wichtigen Beitrag.


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Fraunhofer setzt auf Schulterschluss mit Taiwans Chip-Experten

Fraunhofer IIS / 2. August 2023

© Forschungsfabrik Mikroelektronik
Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) hat in Zusammenarbeit mit dem National Science and Technology Council Taiwan (NSTC) eine Delegationsreise nach Taiwan im Februar 2023 organisiert. Die 22-köpfige Delegation setzte sich aus Vertreter:innen des BMBF zu den Themen Aus-/Weiterbildung und Lebenslanges Lernen sowie Wasserstoff und Mikroelektronik zusammen. Für das Thema Mikroelektronik bestand die Delegation aus Dr. Roland Krüppel (BMBF,), Prof. Ulf Schlichtmann (Technische Universität München), Prof. Albert Heuberger (Fraunhofer IIS), Dr. Thorsten Edelhäuser (Fraunhofer IIS) und Dr. Andreas Grimm (Forschungsfabrik Mikroelektronik).

Es war eine erfolgreiche Premiere: Eine 22-köpfige Delegation aus Deutschland besuchte im Februar 2023 Taiwans Top-Universitäten und -Forschungseinrichtungen, um Kooperationsmöglichkeiten bei den Themen Mikroelektronik und Wasserstoff auszuloten. Vertreter des Fraunhofer IIS und der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland entdeckten ein vielversprechendes und umfangreiches Potenzial für die künftige Intensivierung der Zusammenarbeit, unter anderem beim Thema Chipdesign.


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Stärkung der Technologiesouveränität Bayerns - Rückschau auf die Fachtagung zur Chip-Entwicklung

Fraunhofer IIS / 27. April 2023

Prof. Albert Heuberger, Institutsleiter Fraunhofer IIS

»Mit unserer Arbeit im Bereich Chipdesign und mit dem neuen Chip Design Center in Bayern wollen wir dazu beitragen, dass Deutschland und Bayern führend sind in dieser Branche und dass wir hier viele erfolgreiche Produkte auf den Markt bringen.« 

- Albert Heuberger, geschäftsführender Institutsleiter des Fraunhofer IIS


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Prof. Albert Heuberger: Was Sie über Computerchips jetzt wissen müssen

Fraunhofer IIS / 6.2.2023

Prof. Albert Heuberger, Institutsleiter Fraunhofer IIS

»There is no digital without chips«, sagte Ursula von der Leyen, die Präsidentin der EU-Kommission während der Vorstellung des EU Chips Acts. Die strategische Bedeutung der Versorgung mit Halbleiterschaltkreisen, auch »Chips« genannt, rückt seit einiger Zeit immer stärker in das Blickfeld von Politik und Wirtschaft. Was warnende Stimmen aus der Halbleiterbranche schon länger äußerten, wird gegenwärtig angesichts der Chipkrise unmittelbar erlebbar. Große Automobilhersteller konnten und können beispielsweise aufgrund des Materialmangels die Nachfrage nach ihren Fahrzeugen nicht gänzlich bedienen – allein im ersten Halbjahr 2021 konnten sie nach Branchenberechnungen mehrere Millionen Au tos wegen fehlender Chips nicht ausliefern und mussten teilweise Produktionslinien stilllegen. Klar ist inzwischen jedenfalls: Die Verfügbarkeit von Chips ist von strategischer Bedeutung für die technologische Souveränität nicht nur unseres Landes. Das hat Auswirkungen zum Beispiel auf Technologien des autonomen Fahrens ebenso wie in der Wehrtechnik. Politische Initiativen wie der EU Chips Act und der von der amerikanischen Administration auf den Weg gebrachte US Chips Act versuchen, das Ungleichgewicht in der Produktion, das sich in Richtung Asien ausgebildet hat, zu verschieben, oder zumindest den Prozess einer zunehmenden Abhängigkeit aufzuhalten. Um die damit verbundenen Herausforderungen verstehen zu können, ist es hilfreich, einen Blick auf die technologische Basis, die Wertschöpfungsketten und die bestehenden Abhängigkeiten zu werfen.

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Prof. Albert Heuberger: Chipdesign ist der Schlüssel zur technologischen Souveränität von Europa

Fraunhofer IIS / 28.09.2022

Prof. Albert Heuberger, Institutsleiter Fraunhofer IIS

»Chipdesign spielt eine zentrale Rolle in der Innovationsfähigkeit von Europa. Die Chipbranche ist eine Schlüsselindustrie, sie bestimmt die Grundlagen für die Digitalisierung. Im Prozess von der Idee bis zum fertigen Chip setzt das Chipdesign die Anforderungen in Funktionalitäten um und prägt dadurch Produktinnovationen. Das Fraunhofer IIS liefert hierzu einen wichtigen Beitrag: Mit unseren Forschungserfolgen befähigen wir Unternehmen, integrierte Schaltungen einzusetzen. So stärken wir Branchen wie Automotive, Medizintechnik und IT, aber auch kleine, mittelständische und große Zulieferunternehmen und Dienstleister, die sich in einer starken Abhängigkeit von mikroelektronischen Bauteilen befinden«

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Das Bayerische Chip-Design-Center wird die Innovationskraft und die Wirtschaft in Bayern stärken

Fraunhofer IIS / 19.09.2022

© Fraunhofer / Jens Hartmann
Rückenwind für die Fraunhofer-Forschung: Der Förderbescheid für das Bayerische Chip-Design-Center an drei bayerischen Fraunhofer-Instituten. Bei der Bescheidübergabe, v.l.: Florian Streibl, Prof. Dr. Amelie Hagelauer, Hubert Aiwanger, Kerstin Schreyer, Prof. Dr. Albert Heuberger, Prof. Dr. Georg Sigl.

Um die europäische Führungsposition bei den fortgeschrittenen Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu sichern, reicht ein Investment in Fertigungsmöglichkeiten nicht aus. Es ist von entscheidender Bedeutung, die Ergebnisse aus europäischer Forschung und Entwicklung in ausgereifte und herstellbare technologische Innovationen in Europa umzusetzen. Der Freistaat Bayern fördert dazu ein Vorprojekt, das das »Bayerische Chip-Design-Center BCDC« auf den Weg bringen soll. Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat am 19. September 2022 zum Aufbau des Centers einen Förderbescheid in Höhe von knapp 1 Mio. Euro an die Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS übergeben. Dr. Thorsten Edelhäußer, Leiter Forschungsplanung am Fraunhofer IIS, stellt das BCDC vor.

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Förderbescheid für »Vorprojekt Bayerisches Chip-Design-Center«

 

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