IC – Design Talents

Im BCDC arbeiten wir in der Säule IC – Design Talents an der Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit durch den Ausbau der Chip-Design-Kompetenz in Bayern.

Unser Ziel ist es, dem Fachkräftemangel aktiv entgegenzuwirken, indem wir die Anzahl qualifizierter Fachkräfte im Chip-Design erhöhen. Dazu bieten wir schnelle, zertifizierte Weiterbildungen für Absolvent*innen, Berufseinsteiger*innen und Mitarbeiter*innen von Unternehmen an. Mit unseren Trainee-Programmen „Applied Chip-Design“ richten wir uns an Absolvent*innen der Elektrotechnik, verwandter Studienrichtungen und Quereinsteiger. Mit unserem Kursprogramm "Chip-Design-Experts" bieten wir Weiterbildung für Ingenieur*innen und Designer*innen mit Berufserfahrung.  

Als BCDC folgen wir hier der Fraunhofer-Mission Fachkräfte in Zukunftstechnologien auszubilden und können auf die bereits langjährige Erfahrung in praxisnaher Ausbildung sowohl im Rahmen von Forschungs- als auch Industrieprojekten zurückgreifen. In der theoretischen Ausbildung nutzen wir unsere Partnerschaften mit führenden Universitäten und Hochschulen sowie unsere Anbindung an Aus- und Weiterbildungsprogrammen, z. B. vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und der EU.

Ein weiterer Baustein sind die geplanten „Summer Schools“, die Studierenden erste Inhalte im Chip-Design vermitteln und Begeisterung für das Thema wecken sollen.

Ab April 2026 startet das BCDC seine zweite Runde praxisorientierter Trainee-Programme für Analoges IC-Design, Test & Validierung, System Engineering und Digital IC-Design.

Die Trainees wirken an Forschungs- und Entwicklungsprojekten des BCDC mit und qualifizieren sich dabei zu spezialisierten Design- und Ingenieurfachkräften.

Nächster Start: 1. April 2026

Dauer: 6 Monate

Wöchentliche Arbeitszeit: 39 Stunden

Ablauf:

Innerhalb von sechs Monaten durchlaufen die Trainees eine praxisnahe Ausbildung, in der sie an realen Projekten arbeiten und sich das nötige Know-how für den Beruf des IC-Designers aneignen. Neben den praktischen Fähigkeiten werden in zahlreichen Schulungen fachliche und überfachliche Kenntnisse vermittelt. Am Ende findet eine Zertifikatsprüfung statt.

Voraussetzungen: 

• Master-Abschluss in Elektrotechnik oder verwandten Studiengängen wie Physik, Mathematik oder Medizintechnik.
• Teamgeist, Kommunikationsfähigkeit und selbstständige Arbeitsweise

Bewerbung: 

Unsere Trainee-Stellen werden ab September 2025 in unserem Fraunhofer IIS-Jobportal ausgeschrieben.

Sollten aktuell keine Stellen ausgeschrieben sein, können Sie Ihr Interesse per E-Mail an Yevgeniy Itskovych bekunden. Sie werden dann informiert, sobald eine Bewerbung möglich ist

Inhalte Trainee-Programme

Analoges IC-Design

Trainees im Trainee-Programm Analoges IC-Design erhalten eine umfassende Einführung in das Analoge IC-Design und arbeiten an realen Projekten unter der Anleitung erfahrener Ingenieure mit. Praktische Erfahrungen im Design, in der Simulation, im Layout und in der Verifikation von analogen integrierten Schaltkreisen werden gesammelt, wobei der Schwerpunkt auf der Optimierung der Schaltungen hinsichtlich Leistung, Geschwindigkeit und Flächeneffizienz liegt.

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit mit anderen Teams wie Layout, Test und Produktmanagement zusammenzuarbeiten, was ein kollaboratives Arbeitsumfeld fördert und Einblicke in verschiedene Aspekte des Halbleiterdesigns gibt.

Digitales IC-Design

Trainees im Trainee-Programm Digital IC-Design erhalten eine umfassende Einführung in das Front-End-Design digitaler integrierter Schaltkreise. Sie arbeiten an realen Projekten unter der Anleitung erfahrener Ingenieure mit und sammeln praktische Erfahrungen in der Modellierung, Simulation, Synthese und funktionalen Verifikation digitaler Systeme.

Ein besonderer Fokus liegt auf der Anwendung von Hardwarebeschreibungssprachen wie Verilog und VHDL sowie dem vertieften Verständnis moderner Prozessorarchitekturen, z. B. RISC-V. Ziel ist es, digitale Schaltungen hinsichtlich Leistung, Ressourcenverbrauch und Timing effizient zu analysieren und zu optimieren. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, mit anderen Trainee-Teams wie Analog IC-Design und System Engineering zusammenzuarbeiten, was ein kollaboratives Arbeitsumfeld fördert und Einblicke in verschiedene Aspekte des Halbleiterdesigns und der Systemintegration gibt.

Test und Validierung

In unserem Trainee-Programm Test und Validierung erfolgt eine umfassende Einführung in die Charakterisierung und den Test von integrierten Schaltkreisen. Die Trainees arbeiten an realen Projekten unter der Anleitung erfahrener Ingenieure mit. Praktische Erfahrung im Umgang mit modernster Testausrüstung und -methoden werden gesammelt, Testaufbauten (PCB, Testcode, etc.) entwickelt und die Zuverlässigkeit und Qualität des IC-Produkttests vorbereitet und sichergestellt.

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, mit anderen Teams wie IC-Design und Produktmanagement zusammenzuarbeiten, was ein kollaboratives Arbeitsumfeld fördert und Einblicke in verschiedene Aspekte des Halbleiterdesigns gibt.
 

System Engineering

Trainees im Trainee-Programm System Engineering erhalten eine umfassende Einführung in die Systemarchitektur und Integration von Chiplet-basierten Systemen. Sie arbeiten an realen Projekten unter der Anleitung erfahrener Ingenieure mit und sammeln praktische Erfahrungen in der Spezifikation, Partitionierung, Co-Design und Verifikation heterogen integrierter Systeme.

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, mit interdisziplinären Teams aus IC-Design, Packaging, Test und Produktmanagement zusammenzuarbeiten, was ein kollaboratives Arbeitsumfeld fördert und wertvolle Einblicke in verschiedene Aspekte moderner Halbleitersysteme und deren Herstellungsprozesse gibt.

Gezielte Weiterbildung für die Halbleiterbranche

Sie möchten Ihre jungen Mitarbeitenden qualifizieren oder bestehende Kolleginnen und Kollegen in zukunftsweisenden Technologien weiterbilden? Unsere Trainee-Programme bieten Ihnen die ideale Lösung.

Ob Start-up, kleines oder mittleres Unternehmen (KMU) oder Großunternehmen – wir unterstützen Sie dabei, Fachkräfte gezielt und praxisnah auszubilden.

Ihre Vorteile

• Komplette Ausbildung durch erfahrene Fachkräfte an unserem Standort in Erlangen
• Praxisnahe Qualifizierung in realen Projekten mit modernster Ausstattung
• Entlastung Ihrer Teams – keine Bindung interner Ressourcen für Schulungen
• Direkter Transfer von aktuellem Wissen in Ihre Projekte

Unsere Programme ab 1. Oktober 2025

• Analoges IC-Design
• Test & Validation
• System Engineering für Chiplet-Heterointegration

Ablauf & Inhalte

Die Trainee-Programme kombinieren Theorie, praktische Übungen und die Mitarbeit an realen Projekten. Ihre Mitarbeitenden erhalten umfassende Einblicke in Design, Verifikation, Test und Systemintegration und profitieren von der Zusammenarbeit mit Expertenteams in einer innovativen Forschungsumgebung.

Teilnahme & Kosten

Die Teilnahmegebühren teilen wir Ihnen gerne auf Anfrage mit. Die Plätze sind begrenzt.

Interesse? Kontaktieren Sie uns gerne für ein unverbindliches Beratungsgespräch per E-Mail an Yevgeniy Itskovych. 

Speziell für Unternehmen entwickeln wir das exklusive Weiterbildungsprogramm Chip-Design-Experts. Dieses Programm bietet der Industrie die einzigartige Möglichkeit, von den neuesten Erkenntnissen und Kompetenzen des Fraunhofer IIS zu profitieren.

Unser Weiterbildungsangebot umfasst praxisorientierte Kurse, die Ihre Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in die Lage versetzen, modernste Chips und Sensoren zu entwerfen, die den Anforderungen der modernen Technologielandschaft gerecht werden.

Wir sind davon überzeugt, dass dieses Programm nicht nur zur beruflichen Weiterentwicklung Ihrer Fachkräfte beiträgt, sondern auch die Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit Ihres Unternehmens nachhaltig stärkt.

Im Folgenden finden Sie unser ständig wachsendes Weiterbildungsangebot: 

Für Einsteiger und erfahrene RFIC-Designer

Profitieren Sie von fundiertem Fraunhofer-Know-how im Entwurf integrierter Hochfrequenzschaltungen. In unserem praxisnahen Kurs teilen wir überwiegend intern entwickeltes Wissen: Methoden für Low-Power- und High-Performance-RFIC-Design, Architekturen für Sende- und Empfangsmodule sowie die Dimensionierung von Oszillatoren und PLL-Synthesizern. Das Angebot richtet sich an Fachleute, die Systeme und Schaltungen der integrierten Funkelektronik konzipieren, evaluieren und bis zur Serienreife führen möchten.

Weitere Information sowie die Anmeldung finden Sie hier: MicrotecAcademy