Presseinformationen nach Forschungsbereichen

CHASSIS: Führende Akteure aus der europäischen Mobilitäts-, Halbleiter- und Softwarebranche gründen zusammen mit Forschungspartnern eine gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im Automobilbereich. Arteris, Axelera AI, BMW Group, Bosch, CEA, CHIPS-IT, Fraunhofer, imec, Infineon, Menta, NXP, Renault/Ampere, Stellantis-CRF, Siemens, Tenstorrent, TTTech-Auto und Valeo schließen sich zusammen, um softwaredefinierte Mobilität weiterzuentwickeln.

Dresden: Der Teileinsturz der Dresdner Carolabrücke im September 2024 war ein Weckruf für die deutsche Infrastrukturpolitik. Aktuell gelten mindestens 8.000 Autobahnbrücken und rund 18.000 Schienenkilometer in Deutschland als baufällig, der Sanierungsbedarf wird auf bis zu 100 Milliarden Euro geschätzt. Ein konstantes Monitoring der Infrastruktur ist teuer und wurde daher vernachlässigt. Der Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme vom Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS verfolgt eine effiziente und kostengünstige Lösung: Die Nutzung robuster Radarsensorik aus dem Automobilbereich für die Überwachung von Brücken, Schienen sowie anderen Bauwerken.

Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung. Am 30. Januar übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer einen symbolischen Scheck über die Fördersumme. APECS ermöglicht es, in den kommenden 4,5 Jahren europaweit die Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur weiter auszubauen. 

Windräder zu warten und mögliche Schwachstellen zu erkennen ist teuer und aufwändig besonders bei Offshore-Anlagen im Meer. Rotorblätter werden daher bereits oft auf Verdacht kostenintensiv ausgetauscht. Eine Lösung, mit der sich Risse und Brüche im Inneren der Blätter frühzeitig aus der Ferne erkennen lassen, hat das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Windenergiesysteme IWES entwickelt.

Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Dafür werden erstmals für die Automobilindustrie Workflows und Methoden für das Elektronik-Design, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit entwickelt.

Dresden: Mit Expertenhilfe schnell und ohne hohe Beraterkosten zur Umsetzung der eigenen KI-Lösung kommen: Für sächsische Unternehmen bietet der Wettbewerb »reAIlize« des Fraunhofer IIS in Dresden jetzt genau diese Chance. Denn unter dem Motto »Wir erwecken Ihre KI-Idee zum Leben« bietet das Institut im Rahmen seines Anwendungs- und Testzentrums Künstliche Intelligenz (ATKI) die Möglichkeit, Überlegungen für den Einsatz von KI im eigenen Betrieb kostenfrei von Experten bewerten zu lassen. Darüber hinaus wird die beste Einreichung intensiv bei den ersten Schritten der Umsetzung begleitet. Bis zum 30. April 2024 können noch Ideen eingereicht werden.

Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung. Am 30. Januar übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer einen symbolischen Scheck über die Fördersumme. APECS ermöglicht es, in den kommenden 4,5 Jahren europaweit die Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur weiter auszubauen. 

Das Fraunhofer IIS/EAS in Dresden baut das Applikationszentrum »Design skalierbarer Elektroniksysteme für die Quantenkommunikation« weiter aus. Das Zentrum bietet Unternehmen und Forschung neben Experimentierumgebungen und Designservices für die Entwicklung von mikroelektronischen Komponenten auch eine »Teststrecke« für die Quantenkommunikation. Dabei stehen modulare mikroelektronische Schaltungen für die abhörsichere Datenübertragung im Fokus.

Dresden: Prof. Dr. Peter Schneider, seit 2011 Leiter des Fraunhofer IIS-Institutsteils Entwicklung Adaptiver Systeme EAS in Dresden, ist seit 1. März Professor für Entwurfsmethoden für adaptive mikroelektronische Systeme am Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design (IFTE) der Technischen Universität Dresden (TUD). Die Berufung unterstützt den wechselseitigen Wissens- und Technologietransfer zwischen außeruniversitärer Forschung und Lehre. 

Erlangen/München: Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat zum Aufbau eines »Bayerischen Chip-Design-Centers« einen Förderbescheid in Höhe von rund 1 Mio. Euro an das Fraunhofer AISEC, die Fraunhofer EMFT und das Fraunhofer IIS übergeben. Das vom Freistaat geförderte Vorprojekt wird den weiteren Ausbau der Chipdesign- und Technologietransfer-Kompetenz der Fraunhofer-Institute fördern. Die Ergebnisse der Forschungspartnerschaft sollen der Industrie langfristig im »Bayerischen Chip-Design-Center«, kurz BCDC, zur Verwertung bereitgestellt und damit die Wettbewerbsfähigkeit der bayerischen Schlüsselindustrie Mikroelektronik weiter gestärkt werden.

Im Schiffbau sind zuverlässige und gleichzeitig effektive Schweißprozesse von enorm großer Bedeutung. Deshalb spielen in zahlreichen Werften für diese Arbeiten automatisierte Abläufe eine wichtige Rolle. Sie kommen allerdings an ihre Grenzen, wenn es darum geht, individuelle Bauteile herzustellen, Fertigungsabweichungen zu berücksichtigen oder in schwer zugänglichen Umgebungen zu funktionieren. Deshalb hat das deutsche Forschungsprojekt »KISSS« zum Ziel, einen innovativen Schweißprozess für diese deutlich zunehmenden Anwendungsfälle zu entwickeln. Dafür setzen vier Partner aus Wirtschaft und Forschung auf den Einsatz von Methoden der Künstlichen Intelligenz (KI). In den kommenden drei Jahren wollen sie so eine deutliche Steigerung der Qualität und Produktivität für die Branche erreichen und damit ihre internationale Wettbewerbsfähigkeit sichern.

Fast genau vier Jahre nach der Grundsteinlegung hat das Fraunhofer IIS/EAS am 30. Juni 2022 sein neues Institutsgebäude offiziell eingeweiht. Der Sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer, der Sächsische Staatsminister für Wissenschaft, Kultur und Tourismus Sebastian Gemkow sowie der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft Professor Reimund Neugebauer haben den Neubau feierlich übergeben. Mit den Investitionen von rund 27 Millionen Euro erhält damit die Forschung an der Entwicklung zukunftsweisender elektronischer Systeme und der vernetzten Automatisierung deutlich mehr Raum.

Am Standort des Fraunhofer IIS/EAS in Dresden entsteht derzeit ein neues Applikationszentrum für die praktische Anwendung der Quantenkommunikation. Die Technologie gilt als zukunftsweisend, um auch zukünftig bei Hackerangriffen über besonders leistungsfähige Computer eine abhörsichere Datenübertragung zu ermöglichen. Am Quantenkommunikationszentrum wurden nun erste Versuchsaufbauten in Betrieb genommen.

Dresden: Damit elektronische Komponenten in jeder Hinsicht vertrauenswürdig sind, müssen sie einerseits sicher vor Manipulationen und Know-how-Diebstahl sein. Andererseits gilt es auch, nach der Fertigung die ursprüngliche Spezifikationen konkret überprüfen zu können. Dafür bedarf es neuer, verbesserter Entwurfsmethoden. Hier setzt das Forschungsprojekt VE-VIDES an.

Dresden: Unter dem Motto »Towards an Intelligent & Sustainable Future« lädt das INC Invention Center in Kooperation mit dem Fraunhofer IIS/EAS, dem Fraunhofer IPT und dem Center Fuel Cell Industrialization am 23. und 24. Juni zum »Technology and Innovation Summit« ein. Erfahrene Experten aus Industrie und Forschung präsentieren bei der digitalen Veranstaltung Trends, Methodik und konkrete Umsetzungsprojekte aus aktuellen Zukunftsfeldern.  

Dresden: Gemeinsam mit Globalfoundries Dresden hat ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten in Sachsen eine Sensor-Plattform entwickelt, mit der individuell konfigurierbare IoT- und Edge-Computing-Lösungen geschaffen werden können. Damit haben nun erstmals auch kleinere und mittelständische Anbieter die Möglichkeit, kostengünstig besonders leistungsfähige, energieeffiziente und hochintegrierte Systeme zu produzieren. Im Gegensatz zur eigenständigen Entwicklung reduzieren sich zeitlicher Aufwand und Entwicklungskosten dafür deutlich.  

Durch das Reduzieren von Fehlerraten die Lebensdauer elektronischer Komponenten deutlich erhöhen: Dieses Ziel verfolgt die europäische Forschungsinitiative Intelligent Reliability 4.0 (iRel40). Das Fraunhofer IIS/EAS in Dresden entwickelt hierfür Simulationen, mit denen Elektronikdesign-Teams zukünftig effizient potenzielle Zuverlässigkeitsprobleme von Halbleitern und Systemen bewerten können – und das bereits vor ihrer Fertigung.

Erfolgreiche KI-Akteure und hochkarätige Redner teilen am 16. und 17. September ihre Expertise, Best-Practice-Beispiele und strategische Überlegungen zum Thema Künstliche Intelligenz via Livestream mit den Teilnehmern der Dialogveranstaltung »AI Innovation Days«.

Das Fraunhofer IIS/EAS unterstützt in einem Konsortialprojekt gemeinsam mit der KEX Knowledge Exchange AG Unternehmen bei der Weiterentwicklung ihrer Kompetenzen zum Thema Künstliche Intelligenz (KI). Der Projektstart ist im September 2020. Interessenten können sich ab sofort melden, um das große Maßnahmenportfolio für sich zu nutzen.

Aktuelle Studie des Fraunhofer IIS/EAS analysiert für Sachsen den Status quo sowie die Perspektiven für Künstliche Intelligenz (KI) als Forschungsthema und Technologie für Lösungen aus der Wirtschaft.

Künstliche Intelligenz (KI) gehört zu den größten Trendthemen der Digitalisierung. Aber wie sind Unternehmen und Forschung in Sachsen eigentlich bei diesem Thema aufgestellt? Und welchen Hürden sehen sich die Akteure gegenüber? Diesen Fragestellungen ist das Fraunhofer IIS/EAS gemeinsam mit der TU Dresden im Rahmen eines Forschungsprojektes nachgegangen.

Sensry ermöglicht kleinen und mittelständischen Unternehmen Zugang zu innovativen Halbleitertechnologien

Der Halbleiterhersteller LFoundry optimiert mit Hilfe des Fraunhofer IIS/EAS seine 150-nm-Technologie für besonders sicherheitskritische Anwendungen. Durch die gemeinsamen Arbeiten ist es zukünftig möglich, bereits vor dem Praxiseinsatz einer solchen integrierten Schaltung eine besonders genaue Vorhersage zu ihrer Gesamtzuverlässigkeit zu machen. Damit werden die Einsatzmöglichkeiten von europäischer Mikroelektronik zum Beispiel im Automobilbereich deutlich erweitert. 

Das Fraunhofer IIS/EAS hat am 1. Juni 2018 mit einer Grundsteinlegung den Baustart für ein neues Institutsgebäude gefeiert. Im Beisein der Sächsischen Staatsministerin Dr. Eva-Maria Stange, des Parlamentarischen Staatssekretärs im Bundesforschungsministerium Thomas Rachel, MdB, sowie des Fraunhofer-Präsidenten Prof. Reimund Neugebauer begannen damit die Arbeiten an dem fünfgeschossigen Neubau in der Münchner Straße 16 in Dresden. Mit den Investitionen von rund 25 Millionen Euro erhält die Forschung an komplexen elektronischen Systemen, intelligenter Sensorik und Automatisierungslösungen mehr Raum in Dresden.

Die Partner des Forschungsprojektes »RESIST« haben in den letzten drei Jahren an neuen Ansätzen für die Entwicklung resilienter Elektroniksysteme gearbeitet. Ihre Ergebnisse tragen zur nächsten Generation besonders ausfallsicherer Fahrzeugelektronik bei, die zudem höchste Qualitäts-, Sicherheits- und Leistungsstandards erfüllt. Damit stärken die Arbeiten die Wettbewerbsfähigkeit von deutschen Herstellern und Zulieferern aus dem Automobil- und Luftfahrtsektor.

Im Süden Dresdens entsteht bis 2020 ein neues Institutsgebäude für das Fraunhofer IIS/EAS. Für die Mitarbeiter wird es damit deutlich verbesserte Arbeitsbedingungen und neue Flächen für Labore sowie Test- und Experimentierumgebungen geben. Die Investitionskosten von insgesamt rund 25 Millionen Euro werden von der Europäischen Union im Rahmen des Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung, dem Bund sowie vom Freistaat Sachsen getragen.

Im Projekt Memory³ ist es den Forschern des Fraunhofer IIS/EAS gelungen, die Breite der Leitungen zwischen Prozessor und Speicher so stark zu reduzieren, dass sich die Leistungsfähigkeit des Systems vervierfacht hat. Für die Elektronik von Ultra-HD-Kameras und andere leistungsintensive Bauteile kommt die neue, dreidimensionale Integrationstechnologie einem Quantensprung gleich.

Im europäischen Projekt »ADMONT« entwickeln Industrie und Forschungsinstitutionen effiziente Produktionslinien für die Herstellung von Chips mit »More-than-Moore«-Technologien. Mit dem Expertenwissen des Fraunhofer IIS/EAS werden dabei bereits im Vorfeld der Produktion Modellentwicklungen und Simulationen möglich, die die Qualität dieser Schaltkreise gewährleisten.

Mit Unterstützung des Clusters Mechatronik & Automation e.V. veranstaltet das Fraunhofer IIS/EAS am 29. September 2015 einen Technologietag zu aktuellen Themen aus dem Umfeld der Produktion von morgen. Im Mittelpunkt der Veranstaltung mit Fachvorträgen stehen die Vorstellung von Lösungen für Funksysteme in der Industrieautomatisierung sowie für die intelligente Datenanalyse.

Am 1. Juli 2015 wird die COSEDA Technologies GmbH im Dresdner Norden ihre Geschäftstätigkeit aufnehmen. Das Team aus ehemaligen Fraunhofer-Mitarbeitern bietet dann weltweit Software an, mit der Unternehmen ihre besonders komplexen Elektronikprodukte sicherer, schneller und damit kostengünstiger entwickeln können. Dabei fließt Know-how aus mehr als 15 Jahren Kooperationen des Fraunhofer IIS/EAS mit der Halbleiterindustrie ein.

Das Fraunhofer IIS/EAS arbeitet mit europäischen Partnern an einem besonders effektiven Steuerungssystem zur Optimierung des Energieverbrauchs in Gebäuden. Kern des Verfahrens ist ein Vorhersagemodell, das sowohl die Anforderungen an die Raumnutzung und den Energiebedarf der gesamten Gebäudetechnik berücksichtigt als auch Umwelt- und Witterungsparameter einbezieht.

Vier Dresdner Fraunhofer-Einrichtungen - darunter das Fraunhofer IIS/EAS - schließen sich mit den Technischen Universitäten Dresden und Chemnitz zum Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik« zusammen. In enger Kooperation mit ansässigen Unternehmen sollen Forschungs-Know-how vertieft, Innovationen schneller in Anwendungen und Produkte umgesetzt und damit die Region gestärkt werden. Als offizieller Start ist der 1. Juli 2015 geplant.

Deutschland treibt Chipentwicklung zur signifikanten Verringerung des Energieverbrauchs. Fraunhofer IIS/EAS Teil des Forschungsprojektes "THINGS2DO"

Die Bilanz nach zwei Jahren Modelica-Nutzergruppe „Modelisax" fällt rundum positiv aus: Fast 50 Mitglieder tauschen sich in diesem Rahmen inzwischen regelmäßig zu der weltweit angewandten Modellierungssprache aus. Einmalig im Osten Deutschlands ist, dass die Gesprächsplattform sowohl für Industrievertreter als auch für Anwender aus dem akademischen Bereich offen und kostenfrei ist.

Der am Institutsteil Entwurfsautomatisierung des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS entwickelte »Intelligent IP Mixed-Signal-Designflow« bietet einen einzigartigen Automatisierungsgrad, insbesondere für den sonst sehr zeitaufwendigen und fehleranfälligen Analogentwurf.

Bis zu 90 Prozent der Innovationen im Automobil stehen bereits im Zusammenhang mit Elektronik. Zehn Partner aus Wirtschaft und Forschung arbeiten gemeinsam im Projekt „RESIST“ daran, die Nanoelektronik als einen Schlüssel für weitere Neuentwicklungen optimal zu nutzen. Dazu entwickeln sie Entwurfsprozesse für Mikrochips und Systeme. Das Ziel sind besonders leistungsfähige und robuste Bauteile, die gleichzeitig zur Verringerung von Kraftstoffverbrauch und CO2-Ausstoß beitragen.

Ein intelligentes Bildverarbeitungssystem für die Automatisierung detektiert und unterscheidet selbständig mithilfe von optischen Sensoren Menschen von Gegenständen. Kern der Lösung ist ein Sensorsystem mit integrierter Informationsverarbeitung. Da keine realen Bilddaten ausgegeben werden, ist die Privatsphäre lokalisierter Personen optimal geschützt.

Bei zahlreichen Bauteilen für die Luftfahrt, Automobil- oder Medizintechnik ist es unentbehrlich, dass die enthaltene Elektronik fehlerfrei über Jahrzehnte funktioniert. Gleichzeitig soll sie preisgünstig und extrem leistungsfähig sein. Im Projekt RELY haben Forscher des Fraunhofer IIS/EAS deshalb gemeinsam mit weiteren Partnern Software für die Entwicklung von Elektronik mit höchster Zuverlässigkeit erarbeitet.