Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
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Presseinformationen 2012–2015

IC-Design und Entwurfsautomatisierung

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2015

 

First-Time-Right-Entwürfe bei viel kürzeren Entwicklungszeiten

Erlangen/Dresden, 20. April 2015: Der am Institutsteil Entwurfsautomatisierung des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS entwickelte »Intelligent IP Mixed-Signal-Designflow« bietet einen einzigartigen Automatisierungsgrad, insbesondere für den sonst sehr zeitaufwendigen und fehleranfälligen Analogentwurf.
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© Kurt Fuchs

High-End ASIC-Design von Fraunhofer – maßgeschneidert und performant

Erlangen, 27. März 2015: Als Spezialisten für anwendungsspezifische integrierte RF-ICs (Radio Frequency Integrated Circuits) können das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS und die Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG auf eine langjährige, erfolgreiche Zusammenarbeit zurückblicken. Die neueste gemeinsam entwickelte ASIC-Komponente ist ein breitbandiger IQ-Modulator mit sehr hohem Dynamikbereich, wie er kommerziell nicht verfügbar ist. Der entwickelte Modulator trägt maßgeblich dazu bei, dass eine neue Generation von Rohde & Schwarz-Signalgeneratoren zentrale Messeigenschaften erreicht.
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2014

 

Stromsparender WakeUp-Receiver für das »Internet of Things«

Erlangen/München, 3. November 2014 – electronica, Halle A, Stand 113: Jahrelang in Betrieb und ständig auf Empfang – das leistet der WakeUp-Receiver, den das Fraunhofer IIS entwickelt hat. Der Funkempfänger kommt ohne Mikrocontroller aus, hat eine sehr niedrige Reaktionszeit von 32 ms und eignet sich für die kontinuierliche Überwachung drahtloser Sensornetze. Die Stromversorgung ist mittels Energy Harvesting möglich.
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Fraunhofer-Technologie schafft leistungseffiziente Vernetzung im Auto für Datenraten bis 10 Gbit/s

Erlangen/München, 3. November 2014 – Wissenschaftler des Fraunhofer IIS in Erlangen stellen auf der electronica vom 11.–14. November 2014 in München einen neuen High-Speed-Link vor. Mit dem 10+ Gbit/s Physical Layer für die Datenübertragung über ein einfaches Kupferkabel können Datenraten von 10 Gbit/s in Echtzeit übertragen werden. Der Layer eignet sich besonders für hochbitratige Datenströme in Fahrerassistenzsystemen, für die Anbindung mobiler Endgeräte sowie für Multimediaanwendungen im Fahrzeug.
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Fraunhofer IIS entwickelt integrierten und preiswerten Farbsensor zur Regelung von LED-Leuchten

2.6.2014: Wissenschaftler des Fraunhofer IIS in Erlangen haben einen Farbsensor mit integrierten on-chip-Filtern entwickelt, der Schwankungen in Farbe und Helligkeit von LEDs steuert. Metallische Nanostrukturen zur spektralen Filterung und darunter liegende Photodioden können für eine Farbregelung genutzt werden, die eine definierte Farbempfindung ermöglichen. Durch die kostengünstige Herstellung des Farb- und Multispek-tralsensors im CMOS (Complementary metal-oxide-semiconductor)-Halbleiter-Prozess verspricht diese Lösung zudem einen breiten Einsatz.
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Fraunhofer IIS/EAS präsentiert zukunftsweisende Entwicklungen für elektronische Systeme in San Francisco

Dresden, 27. Mai 2014: Die Besucher der diesjährigen Design Automation Conference (DAC) in San Francisco werden sich vom 1. bis 5. Juni 2014 auch über aktuelle Forschungsergebnisse des Fraunhofer IIS/EAS informieren können. Der Institutsteil stellt auf der Fachmesse einerseits die Entwurfssoftware COSIDE® vor und andererseits eine neue Methode zum Entwurf von Trägerschichten für 3D-Mikrochipaufbauten.
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2013

Größere Reichweite für die Elektromobilität

Dresden, 2. Oktober 2013: Elektrofahrzeuge sind ein wichtiger Baustein, um den Ausstoß von Treibhausgasen im Straßenverkehr deutlich zu reduzieren. Eine Schwachstelle ihrer Antriebe liegt heute aber noch in der Effizienz und Sicherheit der Batteriesysteme. Mit den gegenwärtig eingesetzten Energiespeichern können bei weitem noch nicht die Reichweiten von Verbrennungsmotoren erzielt werden. Diese Bilanz ließe sich durch eine optimale Ausnutzung der gespeicherten Energie aber deutlich verbessern. Im Projekt IKEBA arbeiten Forscher des Fraunhofer IIS/EAS deshalb mit weiteren Partnern aus Industrie und Wissenschaft an Lösungen für diese Aufgabe.
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EDA Achievement Award für Wissenschaftler des Fraunhofer IIS/EAS

Dresden, 28. Juni 2013: Das deutsche edacentrum prämiert jährlich besonders herausragende Forschungs- und Entwicklungsleistungen im Bereich der elektronischen Entwurfsautomatisierung (EDA). 2013 wurden zwei Dresdner Fraunhofer-Wissenschaftler für ihre Arbeiten zu dreidimensionalen Mikrochipstrukturen ausgezeichnet.
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Im richtigen Licht

Dresden, 17. Mai 2013: Automatisierte Lösungen zur Beleuchtung finden sich in vielen Häusern und Wohnungen. Das Forschungsprojekt EnKonSens will diese weiter optimieren und arbeitet an einem neuartigen intuitiven System zur elektronischen Lichtsteuerung. Kernstück sind innovative energieautarke Sensoren, die automatisch eine Situation im Raum erfassen können, um Lampen entsprechend zu steuern. Ergänzt durch besonders stromsparende Schaltungen, wird so der Energieeinsatz auf ein Minimum reduziert.
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Standortbestimmung im All

Dresden, 08. Mai 2013: Damit Signale für die TV-Übertragung zuverlässig empfangen werden, müssen die entsprechenden Satelliten ihre relative Position zur Erde konstant beibehalten. Dafür sind von Zeit zu Zeit Korrekturen ihrer Bahnen nötig. Das Fraunhofer IIS/EAS und SES ASTRA haben eine neuartige technische Lösung für die optimierte Steuerung dieser Manöver erarbeitet. Entstanden ist ein hochgenaues Verfahren zur Ortsbestimmung von geostationären Satelliten, das neue Möglichkeiten für ihren Betrieb eröffnet. Unterstützt wurden die Partner dabei von der Europäischen Weltraumorganisation ESA.

Internationale Premiere für COSIDE® auf der DAC 2013 in Austin/Texas

Dresden, 16. April 2013: Die Design Automation Conference (DAC) in Austin/Texas, die 2013 zum 50. Mal stattfindet, ist die weltweit führende Veranstaltung für den Entwurf von elektronischen Schaltungen und Systemen. Das IIS/EAS nutzt das Event, um dem internationalen Publikum das neue Entwurfssoftwaretool COSIDE® zu präsentieren. Es eröffnet Entwicklern hochkomplexer technischer Produkte zukunftsweisende Möglichkeiten in der Simulation und Modellierung.
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Innovative Chiptechnologie für die Medizin

Dresden, 17. Januar 2013: Mikroelektronik in der Medizintechnik eröffnet Ärzten immer neue Behandlungsund Therapiemöglichkeiten. Die entwickelten Systeme müssen aber gleichzeitig technisch sehr innovativ sein, um die hohen Anforderungen zu erfüllen. Neue Ansätze wie die Nanoelektronik und so genannte System-in-Package-Chips (SiP) sind dabei wichtige Schlüsseltechnologien. Bei den SiP werden Schaltkreise, Sensoren und weitere Komponenten in einem einzigen Gehäuse untergebracht und erlauben so komplexe und sichere Lösungen auch auf kleinstem Raum. Allerdings werden solche Systeme bislang kaum in der Medizintechnik eingesetzt. Ein Forschungsprojekt mit Beteiligung des Fraunhofer IIS/EAS aus Dresden will den Zugang zu dieser Technologie im Medizinbereich erleichtern. Die Forschungsergebnisse werden dabei in erste Lösungen umgesetzt.

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2012

 

3500 Chip-Designs in 20 Jahren – ­der Halbleiterhersteller ams und das Fraunhofer IIS feiern ihre langjährige erfolgreiche Kooperation

Presseinformation 14.06.2012: ams AG und das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS feiern am 19. Juni 2012 das zwanzig­jährige Jubiläum ihres gemeinsamen Multi Project ­Wafer Service MPW. Aus diesem Anlass ruft ams einen Preis für das beste Mixed Signal Design aus.
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