Application Specific Multi-Chip-Modules

ASIC-ähnliche Integration ohne die Komplexität und Kosten eines vollständigen ASICs

Viele Elektronikhersteller stecken heute zwischen Extremen:

• ASICs sind leistungsfähig und kompakt – aber die Entwicklung ist teuer, langwierig und risikobehaftet und unflexibel.
• PCBs sind günstig, schnell entwickelt und flexibel – aber zu groß, leicht nachbaubar und geben keine Differenzierungsmöglichkeit. 
   

Application Specific MCMs mit HDI-Interposer schließen genau diese Lücke:

• Kompakter als PCB-Designs
• Kosteneffizienter & schneller in der Entwicklung als ASICs
• Nachbauschutz durch geschlossene Bauform und eigenem IC-Chiplet
• Technologiemix möglich (µC, FPGA, RF, Analog, Logik, Sensorik, Speicher)
• Variantenfähig durch modularen Aufbau
• In Kombination mit kundenspezifischen ASICs um Ihre Alleinstellung zu stärken und Nachbauschutz zu gewährleisten

• Kombination aus System- und Chip-Design Kompetenz
  
• Anforderungsgetriebener Systemdesign-Prozess
  
• Starkes Netzwerk im IC-Ökosystem Supply Chain, insbesondere für kleine Volumina
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