Trainee-Programm »Applied Chip-Design«

Im April 2026 startete das BCDC seine zweite Runde praxisorientierter Trainee-Programme für Analoges IC-Design, Test & Validierung, System Engineering und Digital IC-Design für Absolventinnen und Absolventen. 

Für Oktober 2026 ist der Start der Trainee-Programme speziell für Unternehmen geplant. 

Die Trainees wirken an Forschungs- und Entwicklungsprojekten des BCDC mit und qualifizieren sich dabei zu spezialisierten Design- und Ingenieurfachkräften.

Nächster Start: 1. April 2027

Dauer: 6 Monate

Wöchentliche Arbeitszeit: 39 Stunden

Ablauf: Innerhalb von sechs Monaten durchlaufen die Trainees eine praxisnahe Ausbildung, in der sie an realen Projekten arbeiten und sich das nötige Know-how für den Beruf des IC-Designers aneignen. Neben den praktischen Fähigkeiten werden in zahlreichen Schulungen fachliche und überfachliche Kenntnisse vermittelt. Am Ende findet eine Abschlussprüfung statt.

Voraussetzungen: 

• Master-Abschluss in Elektrotechnik oder verwandten Studiengängen wie Physik, Mathematik oder Medizintechnik.
• Teamgeist, Kommunikationsfähigkeit und selbstständige Arbeitsweise

Bewerbung: Unsere offenen Trainee-Stellen finden Sie wieder ab Herbst 2026 in unserem Fraunhofer IIS-Jobportal ausgeschrieben für den Start im April 2027.

Inhalte Trainee-Programme

Analoges IC-Design

Im Trainee-Programm Analog IC-Design erhalten die Teilnehmenden eine umfassende Einführung in die Entwicklung analoger integrierter Schaltungen und arbeiten unter der Anleitung erfahrener Ingenieurinnen und Ingenieure an realen Entwicklungsprojekten. Dabei sammeln sie praxisnahe Erfahrungen in den Bereichen Schaltungsdesign, Simulation, Layout und Verifikation analoger ICs.

Ein besonderer Fokus liegt auf der Entwicklung und Optimierung von Schaltungen hinsichtlich Leistungsaufnahme, Geschwindigkeit, Robustheit und Flächeneffizienz.

Das Trainee-Programm bietet drei Spezialisierungsrichtungen:

• Classic Analog IC Design: Grundlagen und Methoden des klassischen analogen Schaltungsdesigns
• RF Integrated Circuit Design (RFIC): Entwicklung integrierter Hochfrequenzschaltungen für moderne Kommunikations- und Sensorsysteme
• Mixed-Signal IC Design for RF Integrated Circuits (RFIC): Kombination analoger und digitaler Schaltungskonzepte für moderne RFIC-Anwendungen
   

Digitales IC-Design

Trainees im Trainee-Programm Digital IC-Design erhalten eine umfassende Einführung in das Front-End-Design digitaler integrierter Schaltkreise. Sie arbeiten an realen Projekten unter der Anleitung erfahrener Ingenieure mit und sammeln praktische Erfahrungen in der Modellierung, Simulation, Synthese und funktionalen Verifikation digitaler Systeme.

Ein besonderer Fokus liegt auf der Anwendung von Hardwarebeschreibungssprachen wie Verilog und VHDL sowie dem vertieften Verständnis moderner Prozessorarchitekturen, z. B. RISC-V. Ziel ist es, digitale Schaltungen hinsichtlich Leistung, Ressourcenverbrauch und Timing effizient zu analysieren und zu optimieren. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, mit anderen Trainee-Teams wie Analog IC-Design und System Engineering zusammenzuarbeiten, was ein kollaboratives Arbeitsumfeld fördert und Einblicke in verschiedene Aspekte des Halbleiterdesigns und der Systemintegration gibt.

Test und Validierung

In unserem Trainee-Programm Test und Validierung erfolgt eine umfassende Einführung in die Charakterisierung und den Test von integrierten Schaltkreisen. Die Trainees arbeiten an realen Projekten unter der Anleitung erfahrener Ingenieure mit. Praktische Erfahrung im Umgang mit modernster Testausrüstung und -methoden werden gesammelt, Testaufbauten (PCB, Testcode, etc.) entwickelt und die Zuverlässigkeit und Qualität des IC-Produkttests vorbereitet und sichergestellt.

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, mit anderen Teams wie IC-Design und Produktmanagement zusammenzuarbeiten, was ein kollaboratives Arbeitsumfeld fördert und Einblicke in verschiedene Aspekte des Halbleiterdesigns gibt.
 

System Engineering

Trainees im Trainee-Programm System Engineering erhalten eine umfassende Einführung in die Systemarchitektur und Integration von Chiplet-basierten Systemen. Sie arbeiten an realen Projekten unter der Anleitung erfahrener Ingenieure mit und sammeln praktische Erfahrungen in der Spezifikation, Partitionierung, Co-Design und Verifikation heterogen integrierter Systeme.

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, mit interdisziplinären Teams aus IC-Design, Packaging, Test und Produktmanagement zusammenzuarbeiten, was ein kollaboratives Arbeitsumfeld fördert und wertvolle Einblicke in verschiedene Aspekte moderner Halbleitersysteme und deren Herstellungsprozesse gibt.

Gezielte Weiterbildung für die Halbleiterbranche

Sie möchten Ihre jungen Mitarbeitenden qualifizieren oder bestehende Kolleginnen und Kollegen in zukunftsweisenden Technologien weiterbilden? Unsere Trainee-Programme bieten Ihnen die ideale Lösung.

Ob Start-up, kleines oder mittleres Unternehmen (KMU) oder Großunternehmen – wir unterstützen Sie dabei, Fachkräfte gezielt und praxisnah auszubilden.

Ihre Vorteile

• Komplette Ausbildung durch erfahrene Fachkräfte an unserem Standort in Erlangen
• Praxisnahe Qualifizierung in realen Projekten mit modernster Ausstattung
• Entlastung Ihrer Teams – keine Bindung interner Ressourcen für Schulungen
• Direkter Transfer von aktuellem Wissen in Ihre Projekte

Unsere Programme ab 1. Oktober 2026

• Analoges IC-Design
• Digitales IC-Design
• Test & Validation
• System Engineering

Ablauf & Inhalte

Die Trainee-Programme kombinieren Theorie, praktische Übungen und die Mitarbeit an realen Projekten. Ihre Mitarbeitenden erhalten umfassende Einblicke in Design, Verifikation, Test und Systemintegration und profitieren von der Zusammenarbeit mit Expertenteams in einer innovativen Forschungsumgebung.

Teilnahme & Kosten

Die Teilnahmegebühren teilen wir Ihnen gerne auf Anfrage mit. Die Plätze sind begrenzt.

Interesse? Kontaktieren Sie uns gerne für ein unverbindliches Beratungsgespräch per E-Mail an Yevgeniy Itskovych.