Die nächste Generation des Chipdesigns

Wer im April 2025 am Fraunhofer IIS zu Besuch war, konnte junge Gesichter über Schaltplänen, Whiteboards voller Systemskizzen und offene Datenblätter an den Bildschirmen erspähen: Hier startete gerade die erste Gruppe des BCDC-Trainee-Programms »Applied Chip-Design« – und mit ihr ein halbes Jahr umfassende Chipdesign-Ausbildung, die Theorie und Anwendung nahtlos verbindet. Im April 2026 wird nun die zweite Runde folgen und ausbauen, was schon im vorherigen Jahr so viel Anklang fand: Über sechs Monate intensiver Kompetenzaufbau in Methoden, Werkzeugen und Arbeitsweisen der modernen IC-Entwicklung. Doch das ist nicht alles: Neben der fachlichen Qualifizierung lernen die Trainees auch vieles über Zusammenarbeit und Projektmanagement, und wie man in internationalen Teams strukturiert ans Ziel kommt. 

Chipdesign gewinnt für Bayern und Deutschland stetig an strategischer Bedeutung. Energieeffiziente Sensorik, Kommunikationssysteme, Medizintechnik oder Industrieelektronik: All diese Felder benötigen hochspezialisierte integrierte Schaltungen. Gleichzeitig ist Chipdesign in der Hochschullehre bislang nur punktuell und zumeist sehr theorielastig vertreten. »Uns im BCDC ist es wichtig, Talente gezielt auf die Anforderungen der Branche vorzubereiten«, erklärt Yevgeniy Itskovych, Leiter des Programms IC-Design Talents im Bayerischen Chip-Design-Center. »Mit dem Trainee-Programm schließen wir die Lücke zwischen akademischer Ausbildung und industrieller Praxis und qualifizieren Fachkräfte, die wir in Deutschland und Bayern dringend brauchen – in der Forschung wie in der Wirtschaft.«

Das Programm umfasst vier Ausbildungsprofile: System Engineering, Analoges IC-Design, Digitales IC-Design sowie Test & Validierung. Etwa 70 Prozent der Ausbildungszeit verbringen die Teilnehmenden damit, direkt an eigenen Entwicklungsprojekten mitzuarbeiten, wodurch sie unmittelbar praktische Erfahrungen sammeln.

»Wir decken mit den vier Profilen das komplette Spektrum moderner IC-Entwicklung ab. Das ermöglicht den Trainees, dort einzusteigen, wo ihre Stärken liegen – und gleichzeitig über den Tellerrand zu schauen.«
- Leiter Yevgeniy Itskovych

Lernen am realen Beispiel – und was das bewirkt
 

Warum dieser Ansatz Erfolg verspricht, lässt sich gut am Beispiel von Johannes Gondan veranschaulichen. Er kam über seine Masterarbeit im Bereich Medizintechnik ans Fraunhofer IIS, ein Studium, das ihm zwar breite Grundlagen vermittelte, aber selten tiefer ins systematische Entwickeln führte. Für ihn bot das Trainee-Programm die ideale Möglichkeit, dieses Wissen zu bündeln und sich in einem strukturierten Rahmen weiterzuentwickeln.

Gondan gestaltete als Trainee im System-Engineering den gesamten Entwicklungsprozess eines neuen Demonstrators – von der Anforderungsanalyse über Konzeptentwürfe am Whiteboard bis hin zum Schaltplan- und Gehäusedesign. Besonders geprägt hat ihn dabei das Arbeiten im Team und die enge Begleitung durch die Mentorinnen und Mentoren: »Dass wir Schritt für Schritt ein funktionierendes System aufgebaut haben, war unglaublich lehrreich«, beschreibt er sein Traineeship rückblickend. 

Solche Erfahrungen zeigen exemplarisch, wie schnell sich im Rahmen des Programms Kompetenzen aufbauen lassen: Innerhalb von sechs Monaten entwickeln die Teilnehmenden nicht nur fachliches Wissen, sondern auch ein tiefes Verständnis dafür, wie komplexe Systeme entstehen und welche Rolle Zusammenarbeit, Struktur und Projektmanagement dabei spielen.

Vom Ausbildungsprojekt zur Forschungsrealität

Ein wichtiges Ziel des Programms ist es, Talente so auszubilden, dass sie unmittelbar in den Arbeitsalltag integriert werden können und eine langfristige Tätigkeit im Chipdesign in Deutschland folgt. Auch dafür ist Gondan ein gutes Beispiel: Nach Abschluss des Programms wurde er am Fraunhofer IIS angestellt und führt sein Trainee-Projekt nun als Demonstratorentwicklung für die Fachöffentlichkeit weiter. Dass ein Ausbildungsprojekt in den Forschungsalltag übergeht, ist kein Einzelfall: Auch beim Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF und der Technischen Universität Dresden wurden Trainees aus dem Programm übernommen. Das zeigt, wie eng Qualifizierung und angewandte Forschung bei Fraunhofer allgemein und im Bayerischen Chip-Design-Center im Speziellen miteinander verknüpft sind.

»Im Studium hat man viele Themen parallel. Im Trainee-Programm konnte ich mich dagegen über eine lange Zeit wirklich fokussieren – das war ein völlig anderes Arbeiten.«
- Trainee Johannes Gondan

Fazit: Kompetenzaufbau mit nachhaltiger Wirkung

Die Erfahrungen aus der ersten Runde des Trainee-Programms haben gezeigt, dass die Kombination aus projektorientiertem Arbeiten und strukturierter Begleitung einen wirkungsvollen Einstieg ins Chipdesign ermöglicht. Mit dem Start der zweiten Gruppe im April 2026 wird dieser Ansatz fortgeführt und weiter geschärft. Das Programm schafft auf diese Weise methodisch gut vorbereitete Fachkräfte und bietet Unternehmen die Möglichkeit, praxiserprobte Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter zu gewinnen. So legt es die Grundlage für die nächste Generation von Chip-Designerinnen und Chip-Designern in Bayern und Deutschland. »Unser Ziel ist es, dieses Qualifizierungsangebot über viele Jahre hinweg anzubieten«, betont Itskovych. »Chipdesign ist eine strategische Zukunftstechnologie. Mit dem Trainee-Programm schaffen wir die Fachkräftebasis, die wir dafür brauchen.«

Text von Lucas Westermann, Fraunhofer IIS