ASIC Foundry Services

 

Das Fraunhofer IIS hat sich darauf spezialisiert, ASICs in kleinen Mengen anzubieten. Getestete ASICs in verschiedenen Packages sind in Mengen von einigen hundert erhältlich.
Wir sind die Schnittstelle zu Foundries und Partnern in der gesamten Wertschöpfungskette vom Design bis zur Produktion.
Wir bieten: IC-Spezifikation, vollständigen Entwurfsablauf (Umsetzung des Entwurfskonzepts), Entwurf von analogen / digitalen Systemen und Mixed-Signal-Anwendungen, Layout und Verifikation (Synthese, Place & Route).

Im Geschäftsfeld ASIC Foundry Services bieten wir Volumina von 40/50 Samples bis hin zu Fertigungslosen.
Wir bieten: ASIC-Prototypen, ASICs in geringer Anzahl, Montage, Transfer in die Produktion, Unterstützung für Serientests und vollständige Supply-Chain-Services.

 

Europractice

Die Europäische Kommission startete im Oktober 1995 die EUROPRACTICE-Initiative mit dem Ziel, Unternehmen durch die Verfügbarkeit kostengünstiger ASICs, Multichip-Module (MCM) oder Mikrosystemlösungen zu einer globaleren Wettbewerbsfähigkeit zu verhelfen. Der EUROPRACTICE IC Service bietet der europäischen Industrie und akademischen Institutionen darüber hinaus einen sicheren Weg zu ASICs mit folgenden Vorteilen:

  • Vollständig unterstützte kostengünstige Prototypenproduktion
  • Kleinserienfertigung
  • Schnelle Produktionspläne
  • Große Auswahl an Technologien
  • Supply Chain Services

Projekte mit kleinem Volumen

EUROPRACTICE/Fraunhofer IIS initiiert Hunderte Projekte mit kleinen Stückzahlen und liefert rund eine Million ASICs. Die Kundennachfrage reicht von 200 Chips bis zu 1 Million ICs. Das durchschnittliche Projekt liegt bei rund 50.000 Chips. Für den Hersteller entsprechen 50.000 ASICs jedoch einer unbedeutenden Anzahl an Wafern, da für die Herstellung von 250.000 Chips mit einer Fläche von 7 mm² nur 25 12-Zoll-Wafern erforderlich sind.

Prototyping und IC-Services für kleine Volumina

Durch die Verwendung eines MPW-Ansatzes (Multi-Project Wafer) werden einzelne Kundendesigns für die Herstellung zusammengefasst, um die Produktionskosten zu teilen. Jeder Kunde erhält Muster seines eigenen Prototyps und muss nur nach einer festen Preisliste bezahlen. Darüber hinaus bieten wir ASICs in kleinen Mengen sowie  Dienstleistungen für Engineering-Runs und Fertigungslose.

Prototypes Small-volume Batches Engineering Run Fabrication support

MPW

MPW with additional volume

Single-tooling with own mask set

Up to 50 Samples

100 – 1k

Approx. 6 Wafer

Lots of 25 Wafer

DRC (design rule check); ERC (electrical rule check); DfM (Design for Manufacturing)

Optional prototype assembly/packaging

Optional Assembly, Test, Qualification, Supply Chain Management

price list

on request

Request template

Fraunhofer IIS Partner Foundries

Multi-Projekt-Wafer- und Small-Volume-Logistik:

Im Rahmen des EUROPACTICE-Programms haben wir langjährige Partnerschaften mit verschiedenen Halbleiterherstellern. Wir bieten unseren Kunden über die Foundries ams, GLOBALFOUNDRIES, IHP, X-FAB einen kostengünstigen Zugang zu aktuellen Technologien:

CMOS
ams: 350 nm - 180 nm
GLOBALFOUNDRIES: 130 nm - 22 nm
X-FAB: 180 nm – 130 nm

High Voltage CMOS
ams: 350 nm - 180 nm
GLOBALFOUNDRIES: 130 nm
X-FAB: 350 nm – 180 nm

High Speed SiGe
ams: 350 nm
GLOBALFOUNDRIES: 130 nm
IHP: 250 nm - 130 nm

RF-SOI
GLOBALFOUNDRIES: 45 nm
X-FAB: 130 nm

Silicon Photonics
GLOBALFOUNDRIES: 90 nm
IHP: 250 nm

ams 0.35 μm
PROTOTYPEN UND SERIENFERTIGUNG

 

Über EUROPRACTICE-IC erhalten Kunden aus Wissenschaft und Industrie Zugang zu Multi-Project-Wafer-Runs und Serienfertigungs-Services von ams.
 

Ams bietet mit mehr als 30 Jahren Erfahrung und einer State-of-the-art 8-Zoll-Fab leistungsstarke Prozesstechnologien. Das PDK (Process Design Kit) bietet alle Blöcke, die für die Erstellung komplexer analoger Mixed-Signal-Designs erforderlich sind.

Die in Österreich hergestellten ams 0,35-µm-Technologien mit Standard-CMOS-, HV-, SiGe- und Opto-Verfahren bieten Wissenschaft und Industrie einen erschwinglichen und einfachen Zugang zu Prototyping- und Small-Volume-Services.

 

GLOBALFOUNDRIES 130, 90, 55, 45, 40, 28, 22nm
PROTOTYPEN UND SERIENFERTIGUNG

 

Über EUROPRACTICE-IC können Kunden aus dem akademischen und privaten Sektor auf die Multi-Project-Wafer- und Serienfertigungs-Services von GLOBALFOUNDRIES zugreifen.

GLOBALFOUNDRIES ist eine führende Spezial-Foundry mit einer breiten Palette an Plattformen und Features wie RF CMOS, FDSOI, RFSOI, SiGe, FinFET und SiPhotonics. Die Technologieknoten reichen von 350 nm bis 12 nm. Die 22-nm- und 28-nm-Knoten von Globalfoundries werden in Dresden hergestellt.

Der 22-nm-FDSOI von GLOBALFOUNDRIES verwendet die 22-nm-FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon-On-Insulator), die eine hervorragende Leistung bei extrem geringem Stromverbrauch und 1 pA pro Mikron für extrem niedrige Standby-Leakage bietet.

IHP 0.25 and 0.13 μm
PROTOTYPEN UND SERIENFERTIGUNG

 

EUROPRACTICE-IC bietet Zugang zu IHP SiGe: C BiCMOS-Technologien für Prototyping und die Produktion kleiner Stückzahlen.

IHP bietet Forschungspartnern und Industriekunden weltweit Zugang zu seinen leistungsstarken SiGe:C BiCMOS-Technologien. Mehrere Generationen von Hochgeschwindigkeits-Bipolartransistoren mit SiGe-Heteroübergang (HBT) wurden entwickelt und in BiCMOS-Technologien mit 0,25 μm und 0,13 μm integriert.

Der 0,13 μm BiCMOS-Prozess SG13G2 ist die schnellste derzeit verfügbare SiGe HBT-Technologie mit Spitzen-fT / fmax-Werten von 300 GHz / 500 GHz. Diese IHP-Technologien eignen sich besonders für Anwendungen in den höheren GHz-Bändern, z. B. für Telekommunikation und Breitband, Radar und mehr.

G25H5_EPIC ist die monolithische Integration von photonischen Bauelementen wie Detektoren und Modulatoren in das Frontend einer Si-basierten integrierten Schaltungstechnologie, die kürzeste Verbindungen zwischen Photonik und Elektronik ermöglicht, aus denen die Hochgeschwindigkeitsleistung von elektronisch-photonischen integrierten Schaltkreisen (EPIC) stark profitieren. Diese Technologie eignet sich besonders für optische Transceiver für 100G / 200G / 400GHz-Anwendungen.

X-FAB 0.35, 0.18, 0.13μm
PROTOTYPEN UND SERIENFERTIGUNG

 

EUROPRACTICE-IC bietet akademischen Institutionen sowie kleinen und mittelständischen Unternehmen Multi-Project-Wafer- und Fertigungsdienstleistungen von X-FAB an.

X-Fab ist eine führende Foundry-Gruppe für Analog- / Mixed-Signal-Halbleiteranwendungen mit sechs Produktionsstandorten in Deutschland, Frankreich, Malaysia und den USA. X-FAB hat eine Gesamtkapazität von rund 94.000 8-Zoll-Wafer-Starts pro Monat.

Die Technologien reichen von 1,0 bis 0,13 µm Mixed-Signal-CMOS, speziellen SOI- und MEMS-Prozessen mit langer Lebensdauer für Automobil-, Industrie-, Medizin- und andere Anwendungen.

 

Weitere Informationen

Zeitplan und Preise der MPW-Runs

Zeitplan und Preise der Mini@sic-Runs

Europa sichert bis Ende 2021 Europractice-Dienste für die europäische Wissenschaft und Industrie

Imec, das weltweit führende Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und seine Partner STFC-UKRI, Fraunhofer IIS, CMP und Tyndall gaben bekannt, dass Europractice als H2020-Projekt ausgewählt und mit europäischen Mitteln ausgestattet wurde.

Pressemitteilung imec