IC-Design

Wir entwickeln maßgeschneiderte Designlösungen für die zukünftigen Anforderungen der Industrie.

IC-Design:
Analog, RF, Digital und Mixed-Signal Circuits

Als eine der führenden IC-Design-Einrichtungen in Europa erarbeiten wir maßgeschneiderte Lösungen für die sich stets weiterentwickelnden Anforderungen der Industrie. Da wir technologie- und herstellerunabhängig aufgestellt sind, können wir unseren Kunden optimale Lösungen anbieten. Unser Fokus liegt auf dem Mixed-Signal ASIC-Design für verschiedenste Anwendungen sowie auf Designlösungen für zunehmend komplexer werdende elektronische Systeme.
Darüber hinaus bieten wir integrierte 3D-Magnetfeldsensoren, Bild- und optische Sensoren sowie integrierte Sensorinterfaces an. Mit unserer komplexen Signalverarbeitung und intelligenten Auswerte-Algorithmik erreichen wir sehr effiziente, kleine und kostengünstige Sensorelemente.

 

© Fraunhofer IIS/ Syndia Ioannidou

Mixed-Signal ASIC Design

 

Analog and Mixed-Signal Circuits

 

  • ASICs, Analog-Digital Umsetzer
  • Neuromorphe Hardware
  • ICs für Industrieelektronik
 

Digital Systems and Data Processing

 

  • SoC und SiP- Entwicklung
  • RISC-V Designs: Single and multicore
  • Beschleuniger für High-Performance Computing und Deep Learning Anwendungen
 

Wireline Commmunications

 

  • Robuste Industriekommunikation
  • Automotive SerDes
  • Optische High-Speed-ICs
 

Radio Frequency Integrated Circuits

 

  • IPs und RF-ASICs bis zu 30 GHz
  • Ultra-low power receiver Technologie RFicient®
    • WakeUp Receiver IC
    • RF Sensoren
 

ASIC
Foundry Services

 

  • Kleinserien- und Prototypen-Services
  • Europractice IC-Service
  • Supply Chain Management für Kleinserien  

 

 

Integrated Sensor Interfaces and Circuits

 

  • Low-leakage power management
  • Radiation Tolerant Design
  • Optische- und Magnetische Sensorsysteme
  • Integrierte Sensorsignalverarbeitung  

 

Weitere Informationen

25.-27. Februar 2020

Embedded World 2020

Als internationale Weltleitmesse mit dem ausschließlichen Fokus auf Embedded-Technologien spiegelt sie die Trends der Branche wider.

Besuchen Sie uns an unserem Stand bei der Embedded World 2020. Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

 

            Wann:     25. - 27.02.2020

            Wo:        Messezentrum
                          Halle 4 / 4-460
                          9047
1 Nürnberg

          

 

23.-25. Juni 2020

Sensor + Test 2020

Die SENSOR+TEST ist das weltweit führende Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik.

Besuchen Sie uns auf unserem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand.

Wir freuen uns auf Sie!

 

 

Wann: 23. - 25.06.2020

Wo: Messezentrum
       Halle 3C Stand 133
       90471 Nürnberg

         

10.-13. November 2020

Electronica 2020

Die electronica in München ist die internationale Fachmesse für elektronische Komponenten, Systeme und Anwendungen.

Besuchen Sie uns auf unserem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand.

Wir freuen uns auf Sie!

 

Wann: 10. - 13.11.2020

Wo: Messegelände
       81823 München

 

Pressemeldung

Europa sichert bis Ende 2021 Europractice-Dienste für europäische Hochschulen und Industrie

Imec, der weltweit führende Forschungs- und Innovationshub für Nanoelektronik und digitale Technologien, und seine Partner STFC-UKRI, Fraunhofer IIS, CMP und Tyndall gaben heute bekannt, dass Europractice ausgewählt und als H2020-Projekt mit europäischen Mitteln gefördert wird.

 

Mobiles Analysesystem für Spurenstoffe in Flüssigkeiten

Für den Nachweis von Schadstoffen und Verunreinigungen in Flüssigkeiten, wie etwa im Trinkwasser oder in Säften, sind bisher aufwändige Laboruntersuchungen notwendig. Ein neues mobiles Bioanalsysesystem kann biochemische Substanzen schnell und zuverlässig auswerten.

 

High-End ASIC-Design – maßgeschneidert und performant

Das Fraunhofer IIS und die Rhode & Schwarz GmbH haben gemeinsam einen breitbandigen IQ-Modulator mit einem sehr hohem Dynamikbereich entwickelt, wie er kommerziell nicht verfügbar ist. Der Modulator trägt maßgeblich dazu bei, dass eine neue Generation von Rohde & Schwarz-Signalgeneratoren zentrale Messeigenschaften erreicht.

 


IC-Design