Die APECS-Pilotlinie: Europäische Chiplet-Innovation
APECS ist eine zentrale europäische Pilotlinie für fortschrittliche Packaging‑Technologien und heterogene Integration auf Chiplet‑Basis. Im Rahmen des EU Chips Act schafft APECS eine europaweit zugängliche Infrastruktur, um Innovationen in der Mikroelektronik schneller aus der Forschung in die industrielle Anwendung zu überführen.
Als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) beteiligt sich das Fraunhofer IIS mit mehreren Forschungsbereichen am Aufbau und Betrieb der Pilotlinie und trägt damit maßgeblich zur Stärkung der technologischen Souveränität Europas bei.