Zugang zu Halbleitertechnologien
- Prozesse von 350 nm bis 12 nm
- Technologien: CMOS, FDSOI, RFSOI, FinFET, GaN/ GaAs, SiC, SiGe, Photonics
- Features: HV, Logik, ULP, NVM, OPTO, HF/ RF
Design-Infrastruktur und Deployment-Modelle
- Nutzerfreundliche Designumgebungen (On-Premise oder Cloud basiert) für flexibles und skalierbares IC-Design
- Zugang zu EDA-Tools und IP-Bibliotheken
Design- & Entwicklungsservices
- Machbarkeitsstudien, Spezifikation und Systemdesign
- Konzeption und Entwicklung kundenspezifischer ICs:
- ASICs, IP-Cores, SoCs & Chiplets
- Analog, Digital und Mixed-Signal & RF
- Design-Optimierung:
- Design for Manufacturing
- Design for Testability
Prototyping & Integration
- MPW & Ramp-Up Support
- Zugang zu Pilotlinien
- Modulare Integration von Chiplets und spezialisierten Komponenten
- Anbindung an Halbleiterökosystem
Überführung zur Serienreife
- Migration zu Full-Mask-Set
- Test & Qualification Services
- Yield-Optimierung und Analysen
- Supply Chain Management
Zugang zu OSAT und Post-Fab Services
- Customized Packaging Services
- Advanced System Integration
- Product Engineering
- Upscaling
Weitere Informationen zu Virtual ASIC Foundry finden sie hier.