Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS

electronica 2026

Messegelände München / 10. November 2026 - 13. November 2026

electronica 2026

Halle C5-241

Chip Design - IoT - edgeAI: Innovation for our Industry

edge IoT

Energieversorgung für IoT-Systeme für "die Langstrecke"

Energy-Harvesting-Systeme bieten unbegrenzte, autarke Energieversorgung und niedrige Wartungskosten, wenn sie in IoT-Systeme oder für Edge IoT-Lösungen integriert werden. Wir bieten sowohl thermische als auch mechanische Energy Harvester, Spannungswandler sowie Mikroleistungs-Energiemanagement und die Systemintegration in Ihr Sensorsystem.

Wir passen unsere Lösungen individuell an Ihre Anforderungen an.

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edge AI

Neuromorphic Computing für Edge AI

Aktuelle neuronale Netzwerkarchitekturen erfordern hohe Rechenleistung und viel Energie. Neuromorphe Hardware nutzt massive parallele Datenverarbeitung, um u.a. maschinelles Lernen schneller und stromsparender durchzuführen. Effiziente Architekturen, die Rechenleistung, Energieverbrauch und Chipfläche optimieren, sind entscheidend für den Einsatz neuronaler Netze in eingebetteten Geräten.

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edge IoT

RFicient® – Ultra-low-power-Wake-Up-Receiver

Mit unter 3 µA ermöglicht RFicient® in Millisekunden schnelle, zuverlässige und besonders energieeffiziente Funkkommunikation in drei lizenzfreien Bändern – einfach integrierbar und ideal für batteriebetriebene, energieautarke und besonders stromsparende IoT-Anwendungen.

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Chip Design

MicroBias: Hall-Sensor & Mikromagnet auf einem Chip

Vollintegrierte, miniaturisierte back-biased Hall-Sensoren ermöglichen hochpräzise, mehrdimensionale Magnetfeldmessung in kompakter Bauform. MicroBias integriert Mikromagnete auf Wafer-Ebene, sodass robuste und kosteneffiziente Sensorsysteme mit präziser Feldformung und exakter Positionierung entstehen – deutlich miniaturisiert, günstiger und fast ohne Seltene-Erden.

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Chip Design

nanoSPECTRAL: Multispektral- & Polarisationssensorik

Kompakt, präzise und hochintegriert: Unsere nanoSPECTRAL-Technologie integriert optische Nanostrukturen kostengünstig direkt in CMOS-Prozesse. Das Spektrometer in Chipgröße bietet 320 Kanäle von VIS bis NIR und ermöglicht Anwendungen in Agrartechnik, Analytik, Lebensmittel- und Medizintechnik – etwa das digitale Auslesen von Teststreifen, das wir live auf der Messe zeigen.

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Chip Design

Custom IC Development & Full IC Value Chain Enablement

Das Fraunhofer IIS unterstützt den gesamten IC-Designprozess für Innovationen und kommerzielle Produkte – von der Idee bis zur Serienreife. Dazu zählen Fertigungszugang, Design-Infrastruktur, kundenspezifisches IC-Design, Prototyping, Packaging, Test, Qualifikation und Supply-Chain-Support.

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Chip Design

Kundenspezifische Sensor-Signal-Verarbeitungs-ICs

Intelligente Signalverarbeitung ermöglicht präzise, energieeffiziente Sensorsysteme. Für Kraft-, Druck- und Brückensensoren sowie ähnliche Sensorelemente entwickeln wir skalierbare, kundenspezifische Lösungen für eine flexible ASIC-Plattform zu verschiedenen Use-Cases. Auf der Messe zeigen wir zudem einen Low-Power Sensor-Signalverarbeitungs-IC mit neuromorpher Hardware.

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Chip Design

Bayerisches Chip-Design-Center

Das Bayerische Chip-Design-Center stärkt die Chipdesign-Fähigkeiten in Bayern und erleichtert Unternehmen den Zugang zu Chipdesign und Lieferketten. Es entwickelt IP-Portfolios, fördert Talente mit gezielten Trainee-Programmen und Weiterbildungen und ermöglicht Zugang zu eigenen ICs als Prototypen und Kleinserien. Auf der electronica präsentiert das BCDC eine CRA-konforme Secure SoC Plattform.

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Kontakt

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Angela Raguse

Kommunikation Bereich Lokalisierung und Vernetzung

Fraunhofer IIS
Nordostpark 84
90411 Nürnberg

Telefon +49 9131 776-5105

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Jessica Lipus

Marketing und Kommunikation, Bereich Smart Sensing and Electronics

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Am Wolfsmantel 33
91058 Erlangen

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