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Entwicklung Adaptiver Systeme EAS
Konsortialprojekt Sachsen – KI: verstehen – anwenden – profitieren
Entwicklung Adaptiver Systeme / 12.8.2020
Wie können Unternehmen KI erfolgreich einsetzen? Und wie können Firmen sich mit KI als innovative Partner positionieren? Beim KI-Konsortialprojekt Sachsen finden sich unterschiedliche Unternehmen zusammen und erhalten individuelle Lösungsansätze und Roadmaps, um mit KI auf die richtigen Themen zu setzen und mit relevanten Partnern schnell in die Umsetzung zu gehen.
Im Interview beschreibt Anne Loos vom Institutsteil Entwickung Adaptiver Systeme das Konsortialprojekt.
Webinare eröffnen Chancen in Corona-Zeiten
Audio und Medientechnologien / Entwicklung Adaptiver Systeme / Fraunhofer IIS / 12.06.2020
Referenten berichten von ihren Erfahrungen mit aktuellen Weiterbildungsangeboten am Fraunhofer IIS.
Wie wird Elektronik sicher und langlebig?
Enwticklung Adaptiver Systeme / Kognitive Sensorik 16.5.2019
Dr. André Lange ist Gruppenleiter für Qualität und Zuverlässigkeit am Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS des Fraunhofer IIS
Je autonomer Systeme werden und je mehr sie auch in Sicherheitsbereichen eingesetzt werden, desto wichtiger ist es, dass sie zuverlässig und langlebig sind. Dr. André Lange und sein Team erforschen die wirklichkeitsgetreue Prognose von Altersvorgängen in Schaltungen.
Modulare Sensorik für den Mittelstand
Enwticklung Adaptiver Systeme / Kognitive Sensorik 14.3.2018
Das Baukastensystem ebnet KMU den Weg ins Internet der Dinge.
Das »Internet der Dinge« stellt mittelständische Anbieter vor kaum zu überwindende Hürden – und vergrößert die digitale Kluft zwischen großen Konzernen und kleinen und mittleren Unternehmen (KMU). Das soll sich künftig ändern: Eine Sensor-Plattform ermöglicht es kleineren Firmen, Marktlücken im Bereich des Internets der Dinge zu besetzen und gegenüber der internationalen Konkurrenz zu bestehen.
Bessere 3D-Chips für Ultra-HD-Kameras
Entwicklung Adaptiver Systeme / 8.3.2017
Die Auflösung von Kameras wird immer besser; gleichzeitig sollen die Bauteile der Hardware immer kleiner werden. Dies gilt besonders für Ultra-HD-Kameras, die viermal mehr Bildpunkte aufnehmen als Kameras mit Full-HD-Auflösung.
Der 3D-Chip ermöglicht u. a. eine verbesserte Auflösung bei Ultra-HD-Kameras.