Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Konsortialprojekt Sachsen – KI: verstehen – anwenden – profitieren

Entwicklung Adaptiver Systeme / 12.8.2020

© Fraunhofer IIS

Wie können Unternehmen KI erfolgreich einsetzen? Und wie können Firmen sich mit KI als innovative Partner positionieren? Beim KI-Konsortialprojekt Sachsen finden sich unterschiedliche Unternehmen zusammen und erhalten individuelle Lösungsansätze und Roadmaps, um mit KI auf die richtigen Themen zu setzen und mit relevanten Partnern schnell in die Umsetzung zu gehen.

Im Interview beschreibt Anne Loos vom Institutsteil Entwickung Adaptiver Systeme das Konsortialprojekt.

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Webinare eröffnen Chancen in Corona-Zeiten

Audio und Medientechnologien / Entwicklung Adaptiver Systeme / Fraunhofer IIS / 12.06.2020

© AdobeStock / Tierney

Referenten berichten von ihren Erfahrungen mit aktuellen Weiterbildungsangeboten am Fraunhofer IIS.

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Wie wird Elektronik sicher und langlebig?

Enwticklung Adaptiver Systeme / Kognitive Sensorik 16.5.2019

Dr. André Lange
© Fraunhofer IIS/Katharina Knaut
Dr. André Lange ist Gruppenleiter für Qualität und Zuverlässigkeit am Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS des Fraunhofer IIS

Je autonomer Systeme werden und je mehr sie auch in Sicherheitsbereichen eingesetzt werden, desto wichtiger ist es, dass sie zuverlässig und langlebig sind. Dr. André Lange und sein Team erforschen die wirklichkeitsgetreue Prognose von Altersvorgängen in Schaltungen.

Modulare Sensorik für den Mittelstand

Enwticklung Adaptiver Systeme / Kognitive Sensorik 14.3.2018

© Fraunhofer IIS
Das Baukastensystem ebnet KMU den Weg ins Internet der Dinge.

Das »Internet der Dinge« stellt mittelständische Anbieter vor kaum zu überwindende Hürden – und vergrößert die digitale Kluft zwischen großen Konzernen und kleinen und mittleren Unternehmen (KMU). Das soll sich künftig ändern: Eine Sensor-Plattform ermöglicht es kleineren Firmen, Marktlücken im Bereich des Internets der Dinge zu besetzen und gegenüber der internationalen Konkurrenz zu bestehen.

Bessere 3D-Chips für Ultra-HD-Kameras

Entwicklung Adaptiver Systeme / 8.3.2017

Die Auflösung von Kameras wird immer besser; gleichzeitig sollen die Bauteile der Hardware immer kleiner werden. Dies gilt besonders für Ultra-HD-Kameras, die viermal mehr Bildpunkte aufnehmen als Kameras mit Full-HD-Auflösung.

 

 

Der 3D-Chip ermöglicht u. a. eine verbesserte Auflösung bei Ultra-HD-Kameras.
© Fraunhofer IIS
Der 3D-Chip ermöglicht u. a. eine verbesserte Auflösung bei Ultra-HD-Kameras.

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